标准GB150对封头形状和板厚的要求
封头的断面形状 |
封头部的曲率 |
设计上的封头板厚 |
筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚 |
半球形(HH) |
R=D×0.5 |
筒体板的板厚的 1/2 |
10mm |
2:1 楕圆形(EH) |
R=D×0.9(近似値) |
和筒体板的板厚相同 |
20mm |
10% 碟 型 封头(DHB) |
R=D |
筒体板的板厚×1.54 |
31mm |
平 盖(平板) |
R= 大 |
筒体板的板厚的8倍 |
160mm |
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